中国政府は来年1月1日から、半導体・関連部材の製造装置の免税輸入の対象品目を拡大する。新たに、一定の条件を満たすシリコン単結晶引上げ炉(CZ炉)やSic(シリコンカーバイド)の高温酸化炉・高温焼きなまし炉、ウエハ欠陥検査装置の4品目を2021年まで免税対象に加える。日本発中国向け半導体装置の重量ベースの輸出実績は、8月の過去最高を記録した後、勢いが弱まっている。メモリー半導体価格の下落による生産後ろ倒しや、米中貿易摩擦を受けて同国の半導体新工場のスケジュールが調整されている。中国政府の今回の輸入促進策は、先端設備を輸入に頼る同国半導体メーカーを後押しする目的とみられる。半導体装置は日本発航空輸出の主要品目の一つであるため、動向が注目される。
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