半導体受託製造大手の台湾UMCは2018年の設備投資を11億ドルと計画している。（前年比-3億ドル）28nm世代の不振が主な要因。中国におけるスマートフォンの生産調整や主要顧客の低迷、方針転換などから2017年始めより減収傾向にあった。2018年は28nm以降の先端投資を減らし、需要の強い200mmとレガシーノード300mmに投資を進める。300mmは中国・アモイ工場への投資が中心となる。
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