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半導体装置荷動きに復調の兆し Signs of recovery in semiconductor equipment cargo movement


低迷していた半導体製造装置輸送が復調の兆しを見せ始めている。2019念秋以降、ファンドリー、ロジック半導体の先端プロセスへの投資が良好で、足元で台湾のTSMCや米国インテル向けの荷量は堅調だ。下落の続いていたメモリー半導体価格も持ち直しがみられ、半導体業界では「市況に底打ち感がある」との見方が広がる。米中貿易摩擦の影響も受けて停滞するメモリー投資が本格的に動き出すと、半導体装置の輸出に少しずつ勢いが出るだろう。中国向けが戻れば、TC3の航空貨物マーケットに光明が見えそうだ。

Transportation of semiconductor manufacturing equipment, which had been sluggish, is beginning to show signs of recovery. Since the fall of 2019, investment in advanced processes for foundries and logic semiconductors has been favorable, and shipments to TSMC in Taiwan and Intel in the US have been strong recently. Memory semiconductor prices, which had been declining, are also showing signs of recovery, and the view that the market is likely to bottom out is widespread in the semiconductor industry. If memory investment, which has stagnated due to the effects of the US-China trade dispute, begins to move in earnest, semiconductor device exports will gradually gain momentum. When the return to China returns, the TC3 air cargo market is likely to see light.


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2023年2月の日本発国際航空貨物取扱量フォワーダーランキングが明らかになった。1位は日本通運で15,607㌧(前年同月比-31.4%)、2位は近鉄エクスプレスで12,039㌧(-24.8%)、3位は郵船ロジスティクスで7,940㌧(-37.2%)、4位は西日本鉄道国際物流事業本部(にしてつ)で3,571㌧ (-30.8%)、5位は阪急阪神エクスプレスで3,250㌧(-44.5%)だった。

成田国際空港(NAA)が発表した1月の空港運用状況によると、貨物便の発着回数は2500回(前年同月比-39%)となった。新型コロナウイルス禍で落ち込んだ旅客便が回復に向かい、海上輸送の混乱も解消されてきたために減少したが、コロナ禍前の2019年1月と比べると36%増で、1月としては歴代3位となった。貨物量は前年同月比で33%減、19年同月比でも9%減となった。

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